今天 ，Mark Gurman爆料 ，全新的苹果Mac Studio会在今年上半年亮相，标准版搭载M4 Max芯片 ，高配版首发M4 Ultra芯片。
其中M4 Ultra是苹果史上最强悍的芯片 ，预计这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion 。
据了解 ，UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接在一起 ，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片 。
UltraFusion充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术 ，为整合面积更大 、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空间 ，为计算架构的发展提供了非常好的助力和参照。
除了Mac Studio，苹果2025年上半年带来的新品还有搭载M4芯片的MacBook Air 、iPhone 16E（iPhone SE 4）、HomePad智能显示器 、第11代iPad以及Apple Watch SE 3等产品 。
